(資料圖片僅供參考)
機(jī)會(huì)報(bào)從上海證券交易所網(wǎng)站獲悉，鼎鎂科技主板IPO審核狀態(tài)更新為“上市委會(huì)議未通過”，更新時(shí)間為2023年07月06日，受理日期為2023年02月27日，擬融資12.86億元，保薦機(jī)構(gòu)為國(guó)泰君安證券股份有限公司，會(huì)計(jì)師事務(wù)所為天職國(guó)際會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙），律師事務(wù)所為上海市錦天城律師事務(wù)所，評(píng)估機(jī)構(gòu)為沃克森（北京）國(guó)際資產(chǎn)評(píng)估有限公司。
標(biāo)簽：
